第三百七十四章 苹果高通被气吐血(第三更)(1 / 2)

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发布会现场,肖俊登上高台。

顿时,无数的长枪短炮都是对准肖俊,咔嚓咔嚓的拍个不停。

“各位,大家下午好,我是银河科技公司的董事长肖俊。今天,我们公司的产品发布会是发布一款第三代手机芯片。它依旧是银河系列——银河t3芯片!”

“但是它和以往的两款芯片不一样,它是一种全新的手机芯片,没错,它就是采用全新的材料,抛弃了落后的硅晶材料,而是使用石墨烯材料。它就是石墨烯芯片!”肖俊高声道。

这句话一出,全场哗然!

“什么?石墨烯芯片?我的天!这么说这个银河t3芯片真的是让人眼前一亮啊。难道说银河科技公司的石墨烯技术已经达到了成熟的地步,可以生产出20纳米以下的石墨烯半导体了?”一个记者震惊的道。

“大家都知道,石墨烯未来是半导体行业的最佳材料之一。硅晶材料已经差不多走到了巅峰和尽头了。所以我们银河科技公司开创了首代石墨烯半导体技术!”

“石墨烯因其超薄结构以及优异的物理特性,在 fet 应用上展现出了优异的性能和诱人的应用前景。与碳纳米管相比,石墨烯 fet 等所制备的栅宽 10n 以下的石墨烯带 fet 的开关比达 等采用热蒸发 4hsic 外延生长的石墨烯制备的 fet,其电子和空穴迁移率分别为 5,400 和 4,4002v·s,比传统半导体材料如 sic 和 si 高很多﹔l 等制备出栅长为 350n 的高性能石墨烯 fet,其载流子迁移率为 2700 2v·s!”

“石墨烯具有极其优异的电学、光学、磁学、热学和力学性能,是理想的纳电子和光电子材料。不但具有极佳的导电性能,其热导率也远超已知的最好的热导体,基于石墨烯结构的电子器件可以有非常好的高频响应,对于弹道输运的晶体管其工作频率有望超过 thz,性能优于所有已知的半导体材料!”

“硅晶的硅基从 7 n 到 5n技术,芯片速度大约有 20的增加。但石墨烯 7n 技术较硅基 7n 技术速度的提高高达 300,相当 15 代硅基技术的改善!”肖俊灼灼而谈。

“而我们的这一款银河t3芯片,就是采用这样子的技术,它依旧是六核,但是它的单核跑分可以达到21万分,多核跑分可以达到54万分以上!它的多核主频是105ghz!最主要是石墨烯材料它散热性好,功率消耗低,到时候搭载的手机,手机绝对不会出现玩游戏手机发烫,刷抖音手机发烫的情况出现。而且它由于功率小,耗电小,所以在手机电池的续航能力上面添砖盖瓦!”肖俊道。

“我的天?我没有听错吧?单核跑分可以达到恐怖的2万分以上?多核跑分达到了恐怖的5万分以上?多核主频竟然达到了惊人的1005ghz!我的天啊,昨天苹果和高通发布的曙光一号单核跑分才一万啊,多核跑分不到三万。现在是直接领先对方一半的性能啊!而且105ghz已经达到了一个恐怖的地步,开创了一个新台阶……”一个记者震惊的道。

“没有想到银河科技公司竟然研发出了成熟的石墨烯芯片,还如此的优秀。看来苹果和高通这下子有得哭了。它们才刚刚高兴一天啊,今天就又要悲剧了。”

“不得不说,苹果和高通打了一个漂亮的翻身仗,但是这个漂亮的翻身仗的胜利果实貌似只维持了一天!现在又要被银河科技公司给比下去了。并且是领先一半的技术!这下子不知道这两家公司会作何感想?”

“这么说,从明天开始,高通和苹果的股票再次要暴跌了?”

“呃,貌似应该会的。”

“不对,今晚就开始暴跌了应该~”

“……